集成電路制造設備泛指用于加工、制造各類集成電路產品所需的專用設備，屬于集成電路產業鏈上游支撐環節。根據中金企信統計數據，集成電路制造設備投資一般占集成電路制造領域資本性支出的70%-80%，且隨著工藝制程的提升，設備投資占比也將相應提高——當集成電路制程達到16及14納米時，設備投資占比可達85%。按照工藝流程劃分，芯片制造是集成電路制造過程中最重要、最復雜的環節。典型的集成電路制造產線設備投資中，芯片制造及硅片制造設備投資占比約80%，系集成電路制造設備投資中的最主要部分。

　　集成電路制造設備通常可分為前道工藝設備（芯片制造）和后道工藝設備（芯片封裝測試）兩大類。其中，前道芯片制造主要包括六大工藝步驟，分別為：熱處理（ThermalProcess）、光刻（Photo-lithography）、刻蝕（Etch）、離子注入（IonImplant）、薄膜沉積（Deposition）、機械拋光（CMP），所對應的專用設備主要包括快速熱處理（RTP）/氧化/擴散設備、光刻設備、刻蝕/去膠設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、機械拋光設備等。后道封裝測試工序和相應設備包括減薄、劃片、測試、分選等。

　　根據中金企信統計數據，2020年全球集成電路制造設備市場規模快速回升至648.88億美元。2025年，全球集成電路制造設備市場規模預計將達到857.27億美元。

　　中國大陸集成電路制造設備行業起步較晚，但隨著半導體第三次產業轉移、對集成電路行業的高度重視以及國內企業多年的技術研發和積累，集成電路制造設備市場近年迎來了高速增長。根據中金企信統計數據，2014年中國大陸集成電路制造設備市場規模僅為33.64億美元；2020年，中國大陸集成電路制造設備市場規模達143.58億美元，全球規模占比增長至22.13%，年復合增速達27.36%。

　　盡管中國大陸集成電路制造設備市場規模在不斷提升之中，但主要核心集成電路制造設備仍依賴于進口，國產化能力亟待提升。在政策紅利、全球貿易摩擦、社會資本涌入等內外部因素綜合推動下，中國大陸集成電路行業生態圈逐步優化，各類國產集成電路制造設備加速客戶導入，國內企業實力逐步增強。根據中國半導體設備年會統計數據，近年來國產集成電路制造設備銷售規模保持高速增長。在國內日益增長的集成電路制造需求及保障行業供應鏈安全的戰略目標下，國產集成電路制造設備發展空間廣闊。隨著國產集成電路制造設備產業的迅速發展，未來國產集成電路制造設備種類將不斷增加，性能也將不斷提升，市場占有率將顯著提高。

　　根據研究報告，去膠設備細分領域，國產化率已達到90%以上；熱處理、刻蝕、清洗等細分領域，北方華創、中微、盛美股份等國內企業也已逐步開始布局，綜合設備國產化率已經達到20%左右。隨著國內集成電路制造設備廠商的關鍵技術突破與工藝驗證加速，未來中國集成電路產業有望顯著降低對進口集成電路制造設備的依賴。

　　中金企信國際咨詢（全稱：中金企信（北京）國際信息咨詢有限公司）為統計局涉外調查許可單位&AAA企業信用認證機構，致力于“為企業戰略決策提供行業市場占有率認證&證明、產品認證&證明、國產化率（認證&報告）、項目可行性&商業計劃書專業解決方案”的專業咨詢顧問機構。截止2023年中金企信國際咨詢已累計完成各類咨詢項目15萬余例（其中完成：定制/專項調查項目數量25000+例。項目可行性&商業計劃書42000+例。行業研究報告83000+例。），各類市場占有率&市場份額認證&證明項目3200+例，專精特新&小巨人認證&單項冠軍證明項目2900+例，行業地位&品牌認證&服務項目2000+例，銷售排名&領先認證&證明項目1500+例），為2.3萬+不同領域企業提供專業、權威的三方認證服務。

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